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                珠海靈科自動化科技有限公司

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                超聲波焊接原理
                焊縫未熔合的定義

                在焊接過程中由于焊縫金屬與母材金屬未完全熔化結合,或者焊道金屬與焊道金屬之間未完全熔化結合產(chǎn)生的缺陷稱為未熔合。未熔合是一種面積型缺陷,坡口側未熔合和根部未熔合明顯減小了承載截面積,應力集中比較嚴重,其危害性僅次于裂紋。


                未熔合產(chǎn)生的原因有很多,靈科超聲波分析:

                ①焊接過程電流較小,焊絲未完全熔化;

                ②焊接速度過快;

                ③坡口設計加工不合理,液態(tài)金屬流動有死角;

                ④焊道清理不干凈,存在油污或鐵銹;

                ⑤焊槍沒有充分擺動,焊接位置存在死角;

                ⑥焊工為了加快焊接速度,擅自提高電流等。

                ⑦焊接過程中產(chǎn)生弧偏吹現(xiàn)象,

                ⑧焊接處于下坡焊位置,母材未熔化時已被鐵水覆蓋。

                 

                未熔合有三種分類,分別是根部未熔合、坡口未熔合和層間未熔合。以下為大家分別羅列一下這三種未熔合的特點。

                 

                ①根部未熔合


                 


                根部未熔合指的是未能將接頭一側的根部熔合在焊縫中,根部未熔合也可能存在接頭兩側根區(qū)未熔合。典型影像是連續(xù)或斷續(xù)的黑線,靠近母材側影像輪廓整齊呈直線狀且黑度較大,為坡口或鈍邊的機械加工痕跡。靠近焊縫中心測未熔合影像的輪廓可能較規(guī)則,也可能不規(guī)則,呈曲齒狀的塊狀缺陷。

                 

                ②坡口未熔合


                 


                母材坡口與焊縫金屬未熔合部位,就是位于坡口處。典型影像是連續(xù)或斷續(xù)的黑線,寬度不一,黑度不均勻,一側輪廓較齊,黑度較大,另一側輪廓不規(guī)則,黑度較小,在底片上的位置一般在中心至邊緣的1/2處,沿焊縫縱向延伸。

                 

                ③層間未熔合


                 


                未熔合影像形態(tài)與射線束方向有關,一般情況下呈現(xiàn)為輪廓模糊的線條狀或斷續(xù)線點狀,線條沿焊縫方向延伸,位置與未熔合位置有關,有時呈現(xiàn)直邊。層間未熔合容易漏檢,位置和影像與條狀夾渣或片狀夾渣相似。



                靈科超聲波堅持自主研發(fā),最大力度投入研發(fā)設計,擁有一支近30年的研發(fā)制造團隊,發(fā)明創(chuàng)造170余項專利新技術。主要品牌有LINGGAO靈高、LINGKE靈科、SHENGFENG聲峰等。廣泛運用在醫(yī)療器械、電子電器、打印耗材、塑料、無紡布、包裝、汽配等多個領域,為海內外各行業(yè)、企業(yè)提供了大量穩(wěn)定性強的優(yōu)質超聲波塑焊設備及應用方案。

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